A tendência para a integração funcional continua sem interrupções
“Nenhuma inovação teve tanto impacto na automação, ou produziu uma maneira tão sustentável de reduzir os custos de produção e aumentar a produtividade”, de acordo com Eberhard Klotz, Diretor de Produtos e Tecnologia de Marketing da Festo.
Esta crença é refletida pela combinação de módulos eletrónicos e pneumáticos da Festo, sempre que possível, por exemplo, na plataforma de automação CPX com a sua vasta integração funcional de módulos de controlo de movimento, sistemas de posicionamento servo-pneumático, módulos de sensor de pressão, válvulas de controlo de pressão proporcional ou soluções empacotadas para tecnologia de segurança.
Com a tecnologia de conexão de dispositivo OMNIMATE, a Weidmüller também está a impulsionar a tendência de integração funcional. Os terminais e conectores de PCB combinam a funcionalidade máxima num formato mínimo. Portanto, não é surpresa que a Festo tenha decidido utilizar os componentes de conexão da Weidmüller para o seu módulo E/S remoto CPX-L IP20. A Festo beneficiou ao trabalhar em parceria com a Weidmüller graças aos seus longos anos de conhecimento na área da tecnologia de conexão de dispositivos, e a Festo também recebeu suporte significativo no processo de inclusão.
Nenhuma inovação teve tanto impacto na automação, ou produziu uma maneira tão sustentável de reduzir os custos de produção e aumentar a produtividade.
Processamento confiável e tecnologia de conexão rápida
“Os nossos terminais PCB LSF-SMD cumprem os requisitos de um sistema de montagem à superfície PCB totalmente automatizado, utilizando a soldadura SMD”, explicou Stephan Ruhnau, Gestor de Produto da Weidmüller, relativamente à decisão da Festo sobre quais componentes de conexão usar.
“A pré-secagem não é necessária graças ao isolamento LCP, que garante uma alta estabilidade estrutural sem empolamento. Com dois pinos de soldadura por polo, o LSF-SMD é adequadamente conectado à placa de circuitos e não precisa de nenhum flange de montagem adicional. O empacotamento de fita em bobina em larguras de faixa padrão também suporta um processo de montagem automático e eficiente. Os tapetes de pick-and-place otimizados facilitam a recolha e o posicionamento seguros de sucção num processo SMT totalmente automatizado.
O LSF-SMD dispõe de interfaces de conexão intuitivas para os módulos E/S CPX-L-O da Festo: "Os nossos requisitos eram alcançar um alto número de canais de entradas e saídas digitais na menor área de PCB possível. Ao mesmo tempo, o método de conexão utilizado tinha de ser simples e fácil de operar”, explicou Hrvoje Vuksanovic, Gestor de Produtos na Festo.
Com o LSF-SMD, a Weidmüller ofereceu uma solução perfeita. Tem um passo de 3,5 mm e a direção de saída do fio de 180° permite uma alta densidade de empacotamento com uma área de corte transversal máxima de 1,5 mm².
“O resultado positivo para nós foi um número reduzido de PCBs e a caixa associada também foi menor”, acrescentou Vuksanovic. Outra vantagem dos terminais LSD-SMD PCB é o sistema de terminal PUSH IN - a ligação de mola da Weidmüller para a tecnologia de inserção direta. A conexão direta garante um contacto confiável, sem ferramentas. O botão de libertação integrado significa que os fios são libertados de forma simples e rápida, conforme necessário. Comparado a um método de conexão aparafusada, o PUSH IN poupa até 70 % do tempo de cablagem, em comparação com uma técnica de abraçadeira de tensão, que ronda os 40 %.
Correspondendo perfeitamente aos requisitos da aplicação
Na qualidade de fornecedor de soluções experiente na área das conexões de dispositivos, a Weidmüller pode satisfazer perfeitamente os requisitos da Festo. Estes eram a instalação rápida graças ao sistema de conexão PUSH IN, reduções de custos e preços competitivos para o cliente final graças à miniaturização e à instalação que ocupa pouco espaço no quadro elétrico graças à integração funcional na melhor forma.